印刷電路板孔銅測厚儀

產品介紹 / 膜厚計系列

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規格介紹:
產品簡介

CMI 511型手持式孔內鍍銅測厚儀，它能於蝕刻前、後測量孔內鍍銅的厚度，獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。
 
適用行業
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。
 
產品特色
* 手持式非破壞測量 * 精度高、穩定性好 * 溫度補償功能 * RS-232連接埠，可將數據傳輸至電腦或印表機

詳細介紹:
CMI 511型手持式孔內鍍銅測厚儀，它能於蝕刻前、後測量孔內鍍銅的厚度，獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。

產品規格

量測範圍 0.08~4.0mils (2~102um)
最小孔徑 35mils
測量原理 渦電流原理
解析度 0.01mils (25um)
准確度 ± 0.1mils(0.25um)<1mils(25um) ; ± 5%>1mils(25um)
校正方式 單點標准片校正
顯示幕 高亮度液晶顯示幕，1/2英寸(1.27mm)高
單位 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
連接埠 RS-232連接埠，用於將數據傳輸至電腦或印表機
統計數據 量測點數、平均值、標准差、最高值、最低值、由印表機可輸出直方圖或CPK圖
儲存量 2000筆
重量 0.26Kg(含電池)
尺寸 149 x 794 x 302 mm
電池 9伏乾電池或可充電電池
電池續航力 9伏乾電池－50小時 9伏充電電池－10小時
印表機 任意豎式熱感印表機
按鍵 密封膜，增強-16鍵